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- 题名/责任者:
- 异构集成技术/(美) 刘汉诚著 吴向东 ... [等] 译
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2023.07
- ISBN及定价:
- 978-7-111-73273-0/CNY168.00
- 载体形态项:
- XVIII, 309页:图;24cm
- 丛编项:
- 半导体与集成电路关键技术丛书
- 中图法分类号:
- TP393.02
- 提要文摘附注:
- 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 随后介绍了异构集成的发展趋势。
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