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- 010 __ |a 978-7-111-73273-0 |d CNY168.00
- 200 1_ |a 异构集成技术 |A yi gou ji cheng ji shu |f (美) 刘汉诚著 |d = Heterogeneous integrations |f John H. Lau |g 吴向东 ... [等] 译 |z eng
- 210 __ |a 北京 |c 机械工业出版社 |d 2023.07
- 215 __ |a XVIII, 309页 |c 图 |d 24cm
- 225 2_ |a 半导体与集成电路关键技术丛书 |A ban dao ti yu ji cheng dian lu guan jian ji shu cong shu
- 330 __ |a 本书主要内容涉及异构集成技术的基本构成、技术体系、工艺细节及其应用, 涵盖有机基板上的异构集成、硅基板 (TSV转接板、桥) 上的异构集成、扇出型晶圆级/板级封装、扇出型RDL基板的异构集成、PoP异构集成、内存堆叠的异构集成、芯片到芯片堆叠的异构集成、CIS、LED、MEMS和VCSEL异构集成等方面的基础知识, 随后介绍了异构集成的发展趋势。