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- 题名/责任者:
- COMSOL传热与多物理场耦合仿真/主编李星辰, 田野, 姚雯
- 出版发行项:
- 北京:机械工业出版社,2023.07
- ISBN及定价:
- 978-7-111-72551-0/CNY89.00
- 载体形态项:
- X, 292页:图;26cm
- 丛编项:
- COMSOL基础系列
- 个人责任者:
- 李星辰 主编
- 个人责任者:
- 田野 主编
- 个人责任者:
- 姚雯 主编
- 学科主题:
- 传热学-物理场热处理-计算机仿真-应用软件
- 中图法分类号:
- TK124
- 责任者附注:
- 李星辰, 博士, 国防科技创新研究院助理研究员, 主要从事多物理场耦合仿真、飞行器数字孪生、数字化仿真与设计领域的基础理论、关键技术与应用的创新研究。
- 书目附注:
- 有书目 (第292页)
- 提要文摘附注:
- 本书内容总计11章。第1章至第3章为第一部分, 对COMSOL Multiphysics传热模块以及如何使用本书给出了简要介绍。第4章至第7章为本书第二部分, 精心选取四类耦合传热方式进行专题介绍。第8章至第11章为本书的第三部分, 选取当今航空航天、材料、生物医学、能源四大前沿领域, 按照由浅入深的顺序排序, 较为详细地讲解了每一个操作步骤, 使初学者可通过对照练习理解软件使用技巧。
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索书号 | 条码号 | 年卷期 | 馆藏地 | 书刊状态 | 还书位置 |
TK124/52 | 216226947 | 明理借阅中心 | 可借 | 明理借阅中心 | |
TK124/52 | 216226938 | 第一书库 | 可借 | 第一书库 |
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